LED的制程和核心材料

(1) LED制程可分为上﹑中﹑下游。上游主要产品为单晶及磊芯片﹐单晶是原材料的基板﹐磊晶是在基板上成长不同材料层的单晶膜。中游产品则是将磊芯片蚀刻及制作电极﹐并切割为晶粒。下游则属封装业,将芯片粘着在支架上﹐再封装成灯泡。

(2) 芯片是LED的核心材料﹐在通电情况下发光﹐其发光原理为﹕N 极电子在电压的驱动下穿过PN结﹐向P极运动﹐进入P极的电子与空穴结合﹐同时进入N 极的空穴与电子结合﹐产生光子发光。不同的芯片发出的光﹐有不同的颜色﹐不同的波长﹐它是由芯片内部结构决定。发光二极管有正向导通﹐反向截止的特性。

LED的制程和核心材料